曝苹果自研基带将在iPhone 15首发
曝苹果自研基带将在iPhone 15首发。据报道，苹果正在进行谈判，以封装其首批自研设计的 5G 调制解调器芯片。曝苹果自研基带将在iPhone 15首发。
曝苹果自研基带将在iPhone 15首发1一直以来都有消息称，苹果正在进行基带产品的研发。
相关的报道显示，苹果从2020年开始研发基带产品。且在项目的推进过程中，苹果还收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，以带来更多的技术研发支持。
现在，关于苹果自研基带的推进，也再次出现了更多的消息。
今天，一份相关报告显示，苹果正在与新供应商就其首款用于 iPhone 的5G 调制解调器芯片订单进行初步谈判。
这份报告中提到，苹果已经安排其主要芯片制造合作伙伴台积电开始生产其大部分新的调制解调器芯片，这些芯片预计将出现在 2023年的iPhone中。苹果和台积电目前正在尝试使用 5 纳米工艺生产 5G 基带芯片，但后续会进行更先进的 4 纳米技术的量产。
资料显示，苹果和高通在2019年4月曾宣布达成相关协议。
协议文件显示，苹果当时计划在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出搭载骁龙X60调制解调器的新产品。然后在2022年下半年的iPhone中使用骁龙X65调制解调器。
相关的线路图也提到，2023年的iPhone可能会使用 ……此处隐藏224个字……ter;">
苹果和台积电目前正在使用台积电的 5nm 工艺试生产苹果的内部调制解调器设计，但他们将转向更先进的 4nm 技术进行大规模生产。
台积电的目标已经在 2022 年的 iPhone 14 系列阵容中使用 4nm 技术的主要 A16 系列芯片，2023 年的 iPhone 15 系列将转向 3nm 技术的 A17 系列芯片。
此举已经发展了多年，并因苹果在 2019 年收购了英特尔的大部分调制解调器业务而得到加强，这将使苹果能够摆脱高通，成为支持蜂窝连接的重要芯片供应商。
曝苹果自研基带将在iPhone 15首发3对于苹果来说，把重要芯片都自己来研发，是他们工作的重中之重，而目前正在准备的是A系列处理器的基带问题。
据供应链最新消息称，苹果为了降低对高通的需求，将会在明年使用自研基带芯片，而台积电依然是他们的独家代工厂商，后者将会使用4nm工艺。
产业链消息透露，苹果目前还在跟日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL）沟通，希望两家公司对自家5G基带进行封装，而相应的芯片会在2023年出炉，届时iPhone 15系列进行首发。
之前，天风国际分析师郭明錤在投资者报告中表示，苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片。
值得一提的是，苹果其实早在收购Intel基带业务后，就开启了自研基带的开发工作，但消息称苹果希望能推出一款“高端基带”，其性能将会远超高通产品，所以研发周期较长，短期内无法应用。
自研基带出来后，iPhone信号差问题就会成为历史吗？
